(资料图片)

6月29日至7月1日，2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海举行。达仕科技携转塔式分选机（Turret）、激光划片机（Laser）、智能自动化包装线（ERX）等装备参展。

达仕科技介绍，公司的自动化半导体包装线可降低企业用工数量、降低劳动强度，实现工厂智能化升级与改进；第三代激光划片机采用无缝隐形切割技术，实现了业界领先。公司的一站式营销及服务网络优势，助力公司为半导体制造和封测厂商提供领先的解决方案。

记者了解到，公司的激光无缝切割设备（Laser）采用自有专利的光源设计，可以取代传统刀片切割，实现无耗材无水非接触式切割，几乎为零的切割宽度，实现更高效率（速度约是传统刀切的5倍以上）和更高精度的切割产品。激光隐形切割设备采用红外光源，可实现更高效率（速度是传统单焦点的1.5倍以上）和更高精度的切割产品。激光开槽设备采用皮秒光源和SLM多焦点技术，实现减少热影响区、底部更平整、更高效率（速度是传统单焦点的1.5倍以上）和更高精度的开槽（适用于Low-k晶圆、LCD driver晶圆、碳化硅、氮化镓等产品）。

达仕科技智能ERX包装线可实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序, 支持不同客户出货时无需调较，零出错率，节省90%人力；较传统人力包装，在包装工序的产出可以多至3-4倍。公司的转塔设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，是国内研制的最早达到国际水平的同类设备，公司拥有近20年的稳定量产测试经验。

达仕科技成立于2018年，是一家具备优越的技术及产品的跨国科技公司，集团涵盖江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡（旗下含中国台湾分公司、马来西亚分公司）。公司深耕半导体装备研发领域，长期为世界半导体生产制造领域顶级企业提供成套生产线和客制化服务。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）